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美国商务部勒索芯片企业机密 台积电、三星半导体巨头面临裸奔

admin2021-11-1411

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近日,美国以提高芯片供应链透明度为由,向台积电、三星等企业勒索机密数据,引发全球哗然。在美国的施压下,截至目前,包括台积电、联电、美光、三星、SK海力士、现代汽车在内的等20多家企业已经提交了相关资料。

美国为何要公然进行“数据勒索”?有分析认为,这并不是为了应对缺“芯”危机这么简单,美国迫切希望通过半导体行业回流到美国,把芯片行业做大,使美国在高科技领域取得控制权。

而美国选择的办法不是加大投资进行研发,而是对其他芯片企业进行施压,逼他人就范。对半导体企业来说,库存情况是与上游芯片设计企业议价的重要筹码,良品率可以帮企业估算代工流程和成本,都是市场竞争中的“底牌”。现在底牌都被人看光了,如果美国 *** 把这些底牌透露给本土企业,非美本土企业无异于在美国客户和竞争对手面前“裸奔”,几乎丧失任何议价能力。

此外,通过芯片订单数据,美国 *** 可以判断哪些国家在何种领域发展活跃,某些企业未来几年技术方向如何,借此对潜在竞争对手实施手术刀式的精准打击。

现代汽车和起亚向美商务部提交半导体资料

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11月10日,据报道,现代汽车和起亚美国法人近日向美国商务部提交半导体供应链相关数据和信息等资料。

起亚美国法人于当地时间8日向美国商务部提供半导体供应链相关信息。根据起亚美国法人公开的答问内容,由于全球半导体紧缺,公司设于美国佐治亚的工厂今年产量较计划减少8%。半导体短缺主要是由于马来西亚、越南、菲律宾等东南亚国家疫情扩散,导致发动机控制单元(ECU)供应出现差池。对于其他问题,公司均以保密为由拒绝作答。

现代汽车美国法人也在当天提交了相关资料,答问内容未对外公开。现代汽车集团相关人士表示,应美国 *** 要求,当地法人在自行判断后提交了相关资料。

美国向多家芯片企业“勒索”数据,三星、台积电等已提交资料

今年9月23日,美国商务部以应对全球芯片危机为名,强势要求包括三星、台积电、英特尔等芯片厂商,苹果、微软等科技公司,以及戴姆勒、宝马、通用、福特等汽车厂商在内的20多家企业提供商业机密数据,包括库存、产能、原材料采购、销售、客户信息等,最后期限是11月8日。

“若企业不愿意提交,美国的(政策)工具箱里还有其他方法能让他们把数据交给我们。我希望我们不要走到那一步,但如果有必要我们会采取行动。”美国商务部长雷蒙多表示。

美国商务部网站最新公布的信息显示,台积电、联电、日月光、美光、三星、SK海力士、高塔半导体等20多家企业已经提交了相关资料;但这些企业都没有公开有关客户信息、库存和近期销量等敏感的商业机密信息。美国 *** 方面对此表示了谅解,允许企业仅提供汽车用、手机用、电脑用半导体等相关产业资料,而不必提供客户信息等敏感商业机密。

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